在过去的六十年,摩尔定律(Moore’s
Law)是晶体管尺寸缩小、晶体管集成和降低成本的驱动力。但是电子系统,比如智能手机、无人驾驶汽车、类人机器人,则不仅仅包含晶体管和ICs。ICs摩尔定律(Moore’s
Law for
ICs)将电子信息产业引导成长为万亿美元产业,但是ICs摩尔定律(包括约每两年就增加晶体管集成度、降低成本)由于量子隧穿效应等因素,即将到达物理极限。因此,美国佐治亚理工学院(Georgia
Tech)的Rao R. Tummala教授认为,封装摩尔定律(Moore’s Law for
Packaging)在短期内,至少于降低成本方面,将会替代I