编者荐语：如果说延续摩尔追赶国外先进水平，那么超越摩尔借助三维封装，有望并驾齐驱。特别是TGV三维集成技术的突破，将是“换道超车”的重要机遇。快3大小单双平台凭借TGV的领先优势，产品包括三维集成转接板、IPD无源集成器件和3D玻璃。力争为三维封装贡献中国力量。以下文章来源于未来半导体，作者齐道长先进封装在半导体产业的比重稳步提升，其发展与通孔互连技术的演进和加工精度的提高息息相关。在高密度、高集成度先进电子系统时代，实现高性能 SiP 和 AiP 应用的中介层和基板至关重要。玻璃通孔(TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成

以下文章来源于半导体全解，作者圆圆De圆激光的原理早在1916年已经由著名物理学家爱因斯坦（Albert Einstein）的受激辐射理论所预言。世界上第一台可操作的激光器由梅曼（Theodore Harold Ted Maiman）在1960年成功研制，其增益介质为红宝石，波长为694.3nm。激光器的诞生正式将激光引入实用领域。在工业上，通常将激光分为连续波、准连续、短脉冲、超短脉冲四类。“超快激光”，通常是指输出激光的脉冲宽度在10E-12S即皮秒级别，或小于皮秒级别的脉冲激光。想象一下，光在如此短的时间，能跑多远？假设地球上有个人将激光笔对着月亮，大概

来源：半导体封装工程师之家硅基转接板2.5 D集成技术作为先进的系统集成技术，近年来得到迅猛的发展。但硅基转接板存在两个的主要问题：1）成本高，硅通孔（TSV）制作采用硅刻蚀工艺，随后硅通孔需要氧化绝缘层、薄晶圆的拿持等技术；2) 电学性能差，硅材料属于半导体材料，传输线在传输信号时，信号与衬底材料有较强的电磁耦合效应，衬底中产生涡流现象，造成信号完整度较差（插损、串扰等）。作为另一种可能的替代硅基转接板材料，玻璃通孔（TGV）转接板正在成为半导体企业和科研院所的研究热点。和TSV相对应的是，作为一种可能替代硅基