三叠纪科技母公司——成都快3大小单双平台完成数千万元Pre-A融资东莞市芯源集成电路创新中心2022-12-01 17:48发表于广东以下文章来源于成都快3大小单双平台科技有限公司，作者快3大小单双平台科技成都快3大小单双平台科技有限公司.后摩尔时代三维封装基板“领头羊” 近日，后摩尔时代三维封装基板“领头羊”——成都快3大小单双平台科技有限公司（以下简称“成都快3大小单双平台”）获得数千万元Pre-A轮投资,资金将主要用于扩充产能，以全资子公司——三叠纪（广东）科技有限公司（以下简称“三叠纪”）为主体，在东莞松山湖建成月产7000晶圆的中试制造产线，强化公司在TGV领域的领先地位。此轮投资由知名机

成都快3大小单双平台科技有限公司以四川赛区新材料产业决赛成长组第一名晋级全国总决赛，从众多参赛企业中脱颖而出荣获“中国创新创业大赛优秀企业”。中国创新创业大赛全国赛是紧盯战略需求、集聚创新要素、服务科技企业的全国性平台。

2022快3大小单双平台科技从TGV产品开发迈向量产近日，后摩尔时代三维封装基板“领头羊”——成都快3大小单双平台科技有限公司获得Pre-A轮投资数千万元投资并完成股权变更。此轮投资由知名机构四川院士科技创新股权投资引导基金领投，上市公司帝尔激光子公司颢远投资和一盏资本参与。获得的资金，将用于加强研发、扩充产能，建成月产7000晶圆的中试产线，强化公司在TGV领域的领先地位。公司主要产品包括三维集成转接板、IPD无源集成器件（AIP封装天线、毫米波滤波器、芯片电感等）和3D玻璃（传感器基板、折叠屏背板、电子烟雾化芯、原子钟碱金属气室等）。希望能为

据悉，薄玻璃基板和玻璃通孔（TGV）的领先供应商成都快3大小单双平台科技有限公司，近日宣布实现了最小孔径9微米、深径比50:1的玻璃通孔金属化填充技术的工程化。标志着TGV技术突破了集成度这一关键瓶颈，为小孔径Micro LED巨量通孔与垂直互联做好准备。近日，成都快3大小单双平台科技有限公司继率先突破10微米玻璃通孔技术后，进一步成功突破Micro LED玻璃基板制造的超细通孔填充技术瓶颈，开发出最小孔径9微米、深径比可达50:1的通孔实心铜填充技术，并可实现每平方厘米约26万孔的超高密度垂直互联，通孔良率超99.9%，且在玻璃表面成功制备出2um的铜线路，并向

快3大小单双平台科技正积极加快新型显示基板的市场占额，进一步延长技术链，拓宽应用场景。据势银膜链了解，目前，快3大小单双平台科技已率先实现国内的TGV（玻璃通孔技术）产品小批量供货，并初步完成折叠屏显示背板、Micro LED基板等新型显示基板布局。快3大小单双平台科技是国内研发最早、技术最先进的TGV产品供应商，基于10余年研发成果，专注后摩尔时代集成电路关键材料与集成技术研究，发展可光刻玻璃、玻璃通孔（TGV）技术与玻璃三维封装等。近日，通过对快3大小单双平台科技的采访，势银膜链深度剖析了快3大小单双平台科技的最新进展与未来布局。12年科研积累，领跑第三代玻璃通孔技术集成

牛！高校博士实现Nature、Science双发！编者按：公司首席科学家张万里教授团队解决了三十年来悬而未决的量子金属态问题。团队不仅面向国家重大需求、面向国民经济主战场有一系列重大突破，在面向世界科技前沿方面也取得重大成果，为人类发展贡献成电力量。1月12日，Nature发表了来自电子科技大学的研究论文。 这篇论文是学校继2019年摘得首篇Science后，在量子科技领域的又一重大突破！两篇顶尖论文的第一作者都为同一人——电子科学与工程学院材料科学与工程专业2016级博士研究生，杨超。2019年底，杨超以第一作者身份发表了学校首篇Scie

近日，快3大小单双平台科技为国内某重量级的压力传感器厂家成功交付第三批压力传感器芯片封装基板，并签订长期供货合同，为客户提供孔径500微米、表面粗糙度低于1纳米、无微裂纹的高质量玻璃通孔基板产品。该合同的签订标志着快3大小单双平台科技基于快3大小单双平台TGV3.0的玻璃通孔技术又孵化出一位新的家庭成员，完成了从科研产品到市场商品的转换。上图通孔玻璃基板在压力传感器中的位置本款高性能压力传感器玻璃通孔基板产品，相比传统激光通孔工艺产品，在孔径控制精度、圆度、崩边、表面粗糙度等方面有颠覆性提升。由于有效避免了崩边和微裂纹，更有利于高质量硅-玻璃

面向后摩尔时代国际集成电路向三维微系统发展的技术趋势和国内先进集成电路“必须掌握在自己手上”的重大节点,成都快3大小单双平台科技有限公司依托在玻璃通孔(TGV)技术和无源集成(IPD)技术方向研究的领先优势,发展成一家以TGV、IPD加工和解决方案提供为主的高科技企业。成都快3大小单双平台科技有限公司成立于2017年,坐落于成都高新西区,注册资金700万元,先后获得成都技转创投、科服集团投资。公司依托电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,在玻璃/石英基高深宽比微结构、微纳通孔、高深径比填充、薄膜集成器件方面具有雄厚的技术能力。研发团队承担了

天虎科技联合电子科技大学创投联盟开设《成电创业者》栏目，长期聚焦致力于发展硬核科技、创新商业模式、力争市场上游的电子科技大学校友们，从中发掘优秀的创业者。本期，我们将关注成都快3大小单双平台科技有限公司。快3大小单双平台科技依托电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室，基于10余年研发成果，专注后摩尔时代集成电路开展的可光刻玻璃、玻璃通孔（TGV）技术与玻璃三维封装等，目前已率先实现国内的TGV产品小批量供货。2017年，快3大小单双平台科技创始人张继华教授带领团队从实验室走向产业化，并于2018年获得成都技转创业投资有限公司投资，2019年获得

“四派人才”企业成都快3大小单双平台科技有限公司依托电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室，基于10余年研发成果，专注后摩尔时代集成电路开展的可光刻玻璃、玻璃通孔（TGV）技术与玻璃三维封装等，目前已率先实现国内的TGV产品小批量供货。快3大小单双平台科技提出的TGV 3.0将玻璃通孔技术推进到第三代，采用精准激光诱导和湿法工艺，既具有超高精度三维加工能力——最小孔径小于10微米、最小节距20微米，可通孔金属化、表面布线、三维堆叠，又具有灵活广泛的材料选择性（对几乎所有玻璃、石英和透明晶体），同时处理过程中基板图形不错位、不崩边，是

12月22日，2021年度全国颠覆性技术创新大赛首场领域在成都高新区落幕，我公司“玻璃芯——后摩尔时代三维集成微系统解决方案项目”荣获2021年度全国颠覆性技术创新大赛优秀项目。颠覆性比赛以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻落实党中央、国务院重大决策部署和创新驱动发展战略，紧紧围绕全球科技革命大趋势和产业变革大方向，在认真研判颠覆性技术创新特点和规律的基础上，探索建立颠覆性技术发现和遴选的新机制，挖掘具有战略性、前瞻性的颠覆性技术方向，在全社会营造颠覆性技术创新的良好生态，带动我国原始创新能力

据悉，特种玻璃基板和玻璃通孔（TGV）技术的供应商成都快3大小单双平台科技，近日宣布突破了最小孔径9微米、深径比可达25:1的玻璃通孔领先技术，标志着TGV集成度这一国际难题被成功攻克，显示出性能、成本和尺寸的综合优势，为射频芯片三维封装的“换道超车”提供了更优的解决方案。近日，成都快3大小单双平台科技有限公司成功突破现有玻璃通孔(TGV)的技术瓶颈，开发出最小孔径9微米、深径比可达25:1的TGV技术，并向国内某龙头企业交付。快3大小单双平台科技TGV3.0兼容各类玻璃基3D异形微加工图案，具备高质量、低成本的工业化加工能力。研究结果显示，该技术具备优良的大面

近日，快3大小单双平台科技为国内某重量级的压力传感器厂家成功交付第三批压力传感器芯片封装基板，并签订长期供货合同，为客户提供孔径500微米、表面粗糙度低于1纳米、无微裂纹的高质量玻璃通孔基板产品。该合同的签订标志着快3大小单双平台科技基于快3大小单双平台TGV3.0的玻璃通孔技术又孵化出一位新的家庭成员，完成了从科研产品到市场商品的转换。上图通孔玻璃基板在压力传感器中的位置本款高性能压力传感器玻璃通孔基板产品，相比传统激光通孔工艺产品，在孔径控制精度、圆度、崩边、表面粗糙度等方面有颠覆性提升。由于有效避免了崩边和微裂纹，更有利于高质量硅-玻璃

公司创始人张继华教授参加九三学社科学座谈会，与领导人共商“芯”事9月7-8日，我公司创始人张继华教授受邀参加九三学社中央第三十一次科学座谈会，与参会的各位领导、院士共同为“推动西部（重庆）科学城集成电路产业发展，促进我国科技自立自强”献计献策。全国人大副委员长、九三学社中央主席武维华出席会议并讲话，会议由全国政协常委九三学社中央副主席赖明主持。九三学社中央原副主席谢小军、重庆市领导李静、陈金山、屈谦等参加会议。中国科学院院士郝跃等专家学者围绕会议主题交流发言，市委副书记、市长唐良智出席并致辞。本次座

微流控芯片技术　微流控芯片技术（Microfluidics）是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上， 自动完成分析全过程。由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力，已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。　　本文首先介绍了微流控技术原理及微流控芯片的工作原理，其次详细的阐述了微流控芯片技术，最后介绍了微流控技术在生物医学上的应用，具体的跟随小编一起来了解一下。微流控技术原理　　微流控（microfluidics ）是一种精确

迎建党百年今天，是中国共产党成立100周年。100年来，中国社会沧桑巨变。从石库门到天安门，从兴业路到复兴路，从站起来、富起来到强起来,中国共产党与时代同步伐、与人民共命运，跨过一道又一道沟坎，取得一个又一个辉煌胜利。中国共产党走过的路，恰是一条“为人民谋幸福，为民族谋复兴，为世界谋大同”的路！迎建党百年

科技部党组书记、部长王志刚参观 我公司科研成果和产品

合作！共赢！发展！

























本文转自：成都航天









4月8日，成都航天和电子科技大学成都快3大小单双平台科技有限公司执行董事张继华教授就薄膜陶瓷电路技术合作进行了签约仪式。双方以合作共赢、资源共享、深度合作为宗旨，在技术、研发、生产等全流程开展合作，建立稳定的合作伙伴关系。

编者按毫米波封装天线在智能驾驶、军事电子等领域前景广阔，TGV玻璃通孔技术是低损耗、小型化的优选解决方案。快3大小单双平台科技致力于先进TGV三维封装工艺，助力中国三维集成射频微系统腾飞。
基于TGV技术，快3大小单双平台科技与38所在毫米波AIP封装天线方面长期合作，期望为中国毫米波模组发展做出更大的贡献。
中国是芯片消费大国，在“宅经济”的推动下，去年中国芯片进口规模仍然居高不下，达近3800亿美元。虽然中国进口了大量的芯片，但由于美国调整芯片出口规则的影响，中国依旧致力于推动芯片国产化，提高自给率。国内扶持芯

据麦姆斯咨询报道，随着全球消费电子市场的稳步增长，预计到2024年将达到15，000亿美元，MEMS市场也将从中获益。根据Yole在报告《MEMS产业现状-2018版》所预测，截至2016年，MEMS和传感器市场规模已达到132亿美元，预计到2022年将达到255亿美元，其中消费类MEMS市场占所有应用领域的50%以上。在各类市场中，MEMS技术一直在推动创新，满足消费者需求。物联网（IoT）、自动化、智能手机和便携式电子产品的日益普及，都有助于推动消费电子产品市场的年增长率达到预期的8.6%，而其中MEMS技术起着至关重要的作用。