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后摩尔芯片关键材料共性技术研发中试平台由成都快3大小单双平台科技有限公司与电子科技大学共同建设，已初步具备中国特色、国际一流的研发条件，在三维封装玻璃通孔技术方面达到国际先进水平。面向社会特别是高新区企业提供新产品研发、代加工、合作研究、人员培训与咨询等服务。已被认定为成都高新区中试平台。
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