产品技术

详细内容

压力传感器基板


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1.特点

1)        通孔圆度高

2)        无崩边、无裂纹

3)        键合性能强

2.应用

压力传感器晶圆级可键合基板

3.产品结构

该压力传感器基板采用玻璃作为基体，通过第三代TGV技术结合压力芯片尺寸规格进行通孔制作，形成晶圆级可键合TGV玻璃基板。

4.产品参数

项目

参数

基板尺寸

2”、4”、6”、8”及8”以下异形尺寸

基板厚度

0.1~2mm

孔径

≥10μm

深径比

≤50：1

孔间距

≥1：1

特殊需求可定制加工

电话：+86 028 65494612
地址：四川省成都市郫都区天欣路13号(一带一校培育基地）

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