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玻璃转接板

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功能简介

（1）应用于三维封装，具有降低封装芯片及模组厚度、增加芯片有效使用面积、缩短连接线路、互联密度更高、功耗更低的特点

（2）集成IPD无源器件的载体


核心技术

（1）高集成度：

    （a）深径比

    （b）最小孔径

    （c）孔密度

（2）高射频

（3）低成本高效率


技术指标

深径比＞10:1    最小孔径＜10μm    通孔密度＞105cm-2


公司标准

深径比＞10:1    最小孔径＜10μm    通孔密度＞105cm-2

电话：+86 028 65494612
地址：四川省成都市郫都区天欣路13号(一带一校培育基地）

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